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MIPI还是一个正在发展的规范，其未来的改进方向包括采用更高速的嵌入式时钟的M-PHY作为物理层、CSI/DSI向更高版本发展、完善基带和射频芯片间的DigRF V4接口、定义高速存储接口UFS(主要是JEDEC组织)等。当然，MIPI能否*终成功，还取决于市场的选择。
当前，终端市场要求新**具有更低功耗、更高数据传输率和更小的PCB占位空间，在这种巨大压力之下，一些智能化且具有更高性能价格比的替代方案开始逐渐为相关**人员所采用。现在使用的几种基于标准的串行差分接口当中，MIPI接口在功率敏感同时又要求高性能的移动手持式设备领域中的增长**为迅速。而基带和显示器/相机模块对MIPI显示器串行接口(Display Serial Interface，DSI)和相机串行接口(Camera Serial Interface，CSI-2)协议的广泛采纳，正是这种增长的主要推动力。DSI和CSI-2是分别针对显示器和相机要求的逻辑层(logical-level)协议，它们通过物理互连对主机与外设之间的数据进行管理、差错和通信。MIPI D-PHY规定了连接处理器和外设的物理层的物理及电气特性，这些MIPI接口为服务移动设备市场而专门**。
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